本實用新型涉及導電高分子聚合物復合材料電子元器件,為一種表面貼裝高分子PTC熱敏電阻器,包括芯片、內電極片、絕緣層和二端電極,所述的芯片包括相對的第一表面與第二表面,相對的第一焊接端面與第二焊接端面和相對的二非焊接端面,所述的二端電極均由外電極和一對金屬箔片構成,其中,所述內電極片的兩側均與芯片的二非焊接端面之間留有間距,形成絕緣槽,且內電極片與絕緣層間設有緩沖層,其中,所述的緩沖層材料為酚醛樹脂、硅膠、三聚氰胺樹脂中的一種。優點是:采用了對非焊接端側面進行處理的特殊設計,其優點為避免產品在SMT領域應用時易產生的短路現象,緩沖層可有效提高熱緩沖功能以及長期電老化特性。
聲明:
“表面貼裝高分子PTC熱敏電阻器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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