本實用新型屬于復合材料技術領域,涉及電化鋁燙金箔,特別涉及一種導電型電化鋁燙金箔。一種導電型電化鋁燙金箔,在基材薄膜(1)之上,依次均勻涂覆有離型層(2)、絕緣層(3)、真空鍍鋁層(4)和粘結層(5)。本實用新型可用于制造多層電路結構的混成集成電板,真空鍍鋁層的導電性為集成電路工作提供了可能,鋁層兩側的絕緣層與粘結層都具絕緣性能,可防止多層集成電路交疊而短路,粘結層具備較好的上燙性,能夠緊密結合電路基板或下層集成電路,并實現多層電路結構的混成集成電板。通過該種導電型電化鋁燙金箔制取多層電路結構的混成集成電板,電路設計方式多元化、制作方式簡便,在制作集成電板過程中降本節耗,具有一定的市場前景。
聲明:
“導電型電化鋁燙金箔” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)