本實用新型涉及一種新型封裝結構的表面貼裝型PTC元件,包括PTC芯片、第一導電焊盤,第二導電焊盤和金屬線,PTC芯片是由中間層的聚合物基導電復合材料片材和上下層對稱的兩金屬電極箔復合制成,PTC芯片直接貼裝在第一導電焊盤的表面的焊接區,金屬線跨接在PTC和第二導電焊盤的焊接區之間,DFN封裝的引腳使用的表面鍍材是無鉛材料,以及包裹上述結構絕緣塑膠封裝蓋,整個封裝結構直接焊接在PCB板上。本實用新型的表面貼裝型PTC的封裝結構可以解決小尺寸表面貼裝PTC的成型加工和焊接難題,實現PTC封裝小型化;上蓋隔絕了PTC與外界環境直接接觸,使得PTC具有更高的環境可靠性。
聲明:
“新型封裝結構的表面貼裝型PTC元件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)