本實用新型實施方式公開了一種支架及支架料帶框架,包括:殼體、第一金屬片和第二金屬片,所述殼體設有用于收容芯片的腔室,所述第一金屬片和第二金屬片均與所述殼體鑲嵌成型,所述第一金屬片遠離所述第二金屬片的一端設有第一凹槽和第一固定孔,所述第二金屬片遠離所述第一金屬片的一端設有第二凹槽和第二固定孔,所述殼體是環氧樹脂模塑料或SMC復合材料材料制成的。通過上述方式,所述第一金屬片和所述第二金屬片通過設置凹槽和固定孔,加固和所述殼體之間的連接。
聲明:
“支架及支架料帶框架” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)