一種帶偵測的芯片防偽智能包裝,所述包裝包括包裝蓋、包裝體、射頻天線、芯片、偵測天線、刀切線、梢孔、梢體、梢套;所述包裝蓋與包裝體均為多層復合材料的組成,所述包裝體的一端位于包裝蓋的內側,所述梢孔貫穿包裝蓋與包裝體,圍繞所述梢孔的外徑適當位置有刀切線,所述芯片連接射頻天線與偵測天線,形成閉環導電通路的電子標簽,所述電子標簽內置于包裝蓋或包裝體中,所述偵測線與刀切線相交,所述梢體通過梢孔從包裝體內側一直延伸到包裝蓋表面,與所述梢套連接,沿所述刀切線打開包裝時,所述偵測天線斷裂。如果用手機或專用設備讀取芯片時,會顯示當前包裝為已打開狀態,且此狀態一旦被記錄,永不可逆。
聲明:
“帶偵測的芯片防偽智能包裝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)