本發明公開了一種基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機半導體器件薄膜封裝技術,其特征在于,首先制備氟化鋰緩沖層(6),然后依次制備聚乙烯醇(701)/氟化鋰(702)交替封裝薄膜。本發明薄膜封裝技術通過如下的步驟實現:①在有機半導體器件(5)之上采用真空熱蒸發的方式沉積氟化鋰緩沖層,其尺度適當,以使待封裝有機半導體器件的電極(2和4)露在外面,而其有機半導體活性層(3)被完全封裝在里面;②在氟化鋰緩沖層上用旋涂法制備聚乙烯醇封裝層;③進行干燥處理;④在聚乙烯醇封裝層上采用真空熱蒸發的方式沉積氟化鋰封裝層;⑤重復上述步驟②-④,直至在氟化鋰封裝層上再制備第(N-1)層的聚乙烯醇/氟化鋰交替薄膜(NO);⑥在200℃溫度下對封裝器件加熱2小時,對聚乙烯醇進行交聯。
聲明:
“基于氟化鋰/聚乙烯醇交替薄膜的有機半導體器件薄膜封裝技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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