本發明公開了一種補鋰集流體及其制備方法和應用,屬于鋰電池技術領域。該補鋰集流體包括負極集流體,以及在負極集流體上依次設置的鋰源層和金屬保護層;鋰源層的厚度為1~20μm;金屬保護層的厚度為50nm~5μm。這種補鋰集流體通過在負極集流體上設置厚度可控的鋰源層及金屬保護層,有效提升了負極的安全性及穩定性,增加了鋰電池的循環容量保持率。與現有負極補鋰技術相比,本發明提供的補鋰集流體及其制備方法,在現有技術之上,提供了一種全新的補鋰方式,此方式可實現精確預鋰化,同時生產工藝簡單,無需大型昂貴設備投入,實現了低成本、高安全性能的補鋰集流體的制備。
聲明:
“補鋰集流體及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)