本發明涉及一種微晶玻璃晶化方法,具體是一種鋰-鋁-硅系統低膨脹微晶玻璃晶化方法及其專用晶化輥道窯。其特征是將由壓延法生產的微晶玻璃板裁切成塊,單層直接置于微晶玻璃晶化輥道窯中進行晶化,其晶化工藝條件包括:預熱、升溫晶核、恒溫晶化、急速降溫、緩速降溫,晶化周期為135-176分鐘,晶化溫度為870±5℃。本發明不僅具有節約能源、生產效率高、產品合格率高和綜合生產成本低等優點,同時,由于免用碳化硅夾板和隔離氧化鎂粉,為無塵操作,既改善操作工人的工作環境,也有利于環保。
聲明:
“鋰-鋁-硅系統低膨脹微晶玻璃晶化方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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