本發明公開了一種鋰電池轉干電池充放管理芯片及其封裝工藝,涉及電池技術領域,針對現有的樹脂粘膠對物體進行粘連時很容易產生偏移和芯片處于放電模式輕載或者完全空載時電流消耗較大的問題,現提出如下方案,其包括工作臺和芯片本體,所述工作臺的頂端設置有用于原料儲存運輸的輸送機構,所述輸送機構和工作臺之間設置有限位機構,所述限位機構用于原料壓合粘連時的限位;所述限位機構包括輸送帶和限位槽,所述輸送帶的底端與工作臺相連接。本發明鋰電池轉干電池充放管理芯片及其封裝工藝使得上蓋下蓋進粘膠壓合的時候不容易產生偏移,同時放電模式輕載時采用極低功耗工作模式,完全空載時消耗靜態電流較低,提高了工作效率,方便使用。
聲明:
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