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    芯片直接貼裝在電路板上的鋰電池保護電路板的組裝方法

    866   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 22:49:09
    本發明提供芯片直接貼裝在電路板上的鋰電池保護電路板的組裝方法,將MOSFET芯片和IC芯片直接貼裝在電路板上,通過粘結料粘結固定后,再由金屬線或金屬帶將兩者的焊盤與電路板上的焊盤連接,最后用包覆劑覆蓋全體加以保護以完成組裝。具體的實施工藝又分為:第一種:電路板準備-貼裝芯片-固化-焊金屬線或焊金屬帶-滴包覆劑包封-貼裝阻容元件-組裝完成;第二種:電路板準備-貼裝阻容元件-貼裝芯片-固化-焊金屬線或焊金屬帶-滴包覆劑包封-組裝完成。本發明使得電路板可以更窄小、更輕薄,適合于對外形大小敏感的手持式電子產品,省卻芯片的封裝測試環節,避免封裝引入的導通電阻和信號延遲,同時也節省了物料成本。
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