本申請提供了一種固態聚合物電解質膜及其制備方法和應用,固態聚合物電解質膜包括與含鋰負極以化學鍵的方式連接的封裝結構以及填充在所述封裝結構內部的固態電解質、含硅基化合物和高濃度電解液;所述封裝結構由含錫的路易斯酸和聚合單體交聯得到;所述聚合單體能與含錫的路易斯酸發生交聯反應。本申請通過形成封裝結構,將固態電解質、含硅基化合物和高濃度電解液封裝在其內部,避免與鋰金屬的直接接觸,且提高了固態聚合物電解質膜的電導率和耐氧化性;另外,封裝結構能夠與含鋰負極以化學鍵的形式連接,避免了與金屬鋰界面的不穩定狀態。
聲明:
“固態聚合物電解質膜及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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