本發明公開的是超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法。本發明的電解銅箔,毛面呈鏡面狀,晶粒的結晶為層狀結構,粗糙度不超過0.25ΜM,銅箔厚度可以不超過8ΜM,抗拉強度大于40KG/平方毫米,延伸率大于5%。本發明的制備方法采用了新的電解工藝和新的有機混合添加劑。有機混合添加劑采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸鈉、硫脲和甲基硫代氨基甲?;榛撬徕c配制。本發明的電解銅箔完全可以代替壓延銅箔用于印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產中。本發明的制備方法簡潔實用,生產成本大大低于壓延銅箔的生產成本,可大大降低印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產成本。
聲明:
“超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)