本發明提供了一種導熱電子封裝復合材料及其制備方法。制備方法如下:先將納米氧化鋁、納米二氧化硅、硅烷偶聯劑KH?551、γ?氨丙基三乙氧基硅烷和水混合攪拌,過濾后干燥,然后和N?甲基吡咯烷酮、吡啶、亞磷酸三苯酯混合反應,加入氯化鋰和甲醇再反應,過濾,用N,N?二甲基甲酰胺沖洗,烘干,再加入丙酮進行超聲分散;將雙酚A環氧樹脂、乙酰丙酮釹和水混合加熱攪拌溶解;將上述兩種混合物混合攪拌同時超聲,再進行水浴,加入3,5?二氨基苯甲酸、N?氨乙基哌嗪和三甲基六亞甲基二胺,攪拌后真空脫氣,最后將混合料澆注進模具中固化即得。本發明的導熱電子封裝復合材料具有卓越的熱穩定性能,同時具有很好的導熱性能,散熱效果佳。
聲明:
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