本發明提供一種微細結構體和制備這種微細結構體的方法,所述微細結構體能夠提供能減少布線缺陷的各向異性導電部件。所述微細結構體包括形成于絕緣基體中并被金屬和絕緣物質填充的通孔。所述通孔具有1×106至1×1010個孔/mm2的密度,10nm至5000nm的平均開口直徑,以及10μm至1000μm的平均深度。通孔由金屬單獨實現的封孔率為80%以上,并且通孔由金屬和絕緣物質實現的封孔率為99%以上。所述絕緣物質是選自以下各項中的至少一種:氫氧化鋁、二氧化硅、金屬醇鹽、氯化鋰、氧化鈦、氧化鎂、氧化鉭、氧化鈮和氧化鋯。
聲明:
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