本發明公開了電沉積銅,其中所析出表面的中線平均粗糙度(Ra)、最大高度(Rmax)和十點平均高度(Rz)滿足以下表達式:1.5≤(Rmax-Rz)/Ra≤6.5。根據本發明的電沉積銅表現出高延伸率,同時保持低粗糙度和高強度,尤其是具有高光澤度,并因此可以用于鋰離子二次電池的集流體以及用于帶載封裝(TCP)的帶式自動接合(TAB)的半導體封裝基板。
聲明:
“電沉積銅、包括其的電部件和電池” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)