本發明涉及一種適用于大規模集成電路和半導體器件等電子封裝用的鍵合銅線,本發明的鍵合銅線成分滿足如下條件:0.0005~0.02wt%,鎂、0.0005%~0.01%wt鍶,且0.0015wt%≤Mg+Sr≤0.025wt%;還可以進一步添加附帶元素硼、鈣、鑭、鋰和鎳等中的1種、2種或3種,但附帶元素的總添加量≤0.4×(Mgwt%+Srwt%)。本發明所述的鍵合銅線的制備方法包括制作中間合金,銅合金圓桿的制備、銅圓桿的致密化冷處理、拉制、最終退火、復繞分裝和最終的保護性包裝。
聲明:
“電子封裝用銅鍵合線及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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