本發明屬于電極材料合成及應用技術領域,特別涉及一種二維金屬有機框架基復合電極材料及制備方法和應用,所述復合電極材料Cu?HHTP/G是在Cu?HHTP金屬有機框架基的合成過程中原位引入石墨烯后獲得,所述復合電極材料的結構為由Cu?HHTP和石墨烯片層相互連接形成的二維連續導電網絡結構。本發明的二維金屬有機框架基有機無機雜化電極材料(Cu?HHTP/G)相比于單純的二維金屬有機框架材料不僅具有更高的導電性能,能夠實現有機材料和無機材料分子水平上的雜化,而且能夠解決二維金屬有機框架結構易堆積這一嚴峻問題,得到豐富的氧化還原活性位點,進一步提升材料的儲鋰性能。同時該材料制備工藝過程簡便,對設備要求低,具有良好的前景。
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