本發明公開了一種耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料,屬于高分子材料技術領域。該耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料主要由以下原料制備而成:苯并噁嗪單體、改性酚醛樹脂、α?鋰霞石粉、液體丁腈橡膠、乙烯基酯樹脂、潤滑劑、穩定劑、硼酸鎂晶須、環保固化劑、脫模劑、固化促進劑。該電子設備外殼材料可形成IPN結構,使最終得到的電子設備外殼材料具有耐老化高抗沖的特性。本發明的復合物解決了現有技術中電子設備外殼出現的機械性能降低、穩定性差與不耐老化等問題,具有耐摔、耐候、熱穩定、力學性能好、易加工成型等突出的優點,十分適用于平板電腦、照相機、手機等手持電子設備領域。
聲明:
“耐老化防摔耐磨電子設備外殼材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)