本發明提供圖案化聚合物層的方法及封裝微電池的方法。一種圖案化布置在支撐件(4)上的聚合物層(22)的方法,該方法包括:在支撐件的第一區域(18a、18b)上沉積由基于鋰的聚合抑制劑材料制成的層(16);在聚合抑制劑層以及支撐件的第二區域(18c)上沉積陽離子可聚合材料(20);進行聚合處理,從而在第一區域中形成未固化的犧牲層(20)且在第二區域中形成聚合物層(22);以及去除犧牲層(20)。
聲明:
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