1.本發明涉及銅合金材料生產方法領域,特別是涉及一種超細晶粒銅合金的制造方法及銅合金板材。
背景技術:
2.銅的高導電性使其在眾多領域都具有廣泛應用,但由于強度低難以滿足高強導電的應用需求。最近,有研究表明,異質結構或梯度層狀結構在變形過程中產生的背應力強化可以同時提高材料的強度與塑性。晶粒細化及織構控制是改善和提高金屬材料性能的有效途徑之一,然而采用傳統的鍛造、擠壓、軋制以及后續的再結晶退火處理工藝,雖可將材料內部晶粒細化至10μm,卻無法在材料內部形成納米晶或者超細晶,并且在材料內部形成變形織構或再結晶織構,仍然難以滿足當下對高性能材料的特殊要求。
3.近年來,由于大塑性變形技術具有將粗晶金屬的晶粒細化到納米量級的巨大潛力,且這種技術還可以克服納米粉末壓制過程中的殘余孔洞和界面污染,可以制備大尺寸的塊體納米結構材料,為研究納米結構材料獨特的物理、力學性能和變形機理提供方便。
4.到目前為止,采用累積疊軋技術生產的鋁、鎂及其合金和鋼鐵等材料,不但強度、硬度高,而且一些材料還表現了一定的低溫超塑性和良好的抗腐蝕能力。然而目前還沒有關于銅合金的具體累積疊軋技術。
技術實現要素:
5.基于此,有必要針對上述提到的至少一個問題,提供一種超細晶粒銅合金的制造方法及銅合金板材。
6.第一個方面,本技術提供了一種超細晶粒銅鉻鋯板材的制造方法,包括下列步驟:
7.板材準備,將若干塊銅鉻鋯板在950~990℃下固溶處理1~3h后,裁剪并進行表面清潔處理后,得到標準銅合金板材;
8.單道次軋制,將3~4塊所述標準銅合金板材堆疊后在970
±
20℃下進行熱處理,隨后進行單道次的軋制變形,得到應變量為70%~80%的中間多層銅合金板材;
9.多道次復軋,將3~4塊所述中間多層銅合金板材按照所述單道次軋制的方法,再進行單道次軋制;重復本步驟3~5次,得到超細晶粒銅合金板材。
10.在第一個方面的某些實現方式中,所述裁剪并進行表面清潔處理的步驟,包括:將所述銅鉻鋯板切割制成尺寸相同且厚度為0.15~1.5mm板材。
11.結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現方式中,所述將所述銅鉻鋯板切割制成尺寸相同且厚度為0.15~1.5mm板材的步驟之后,還包括:在切割成的所述板材的邊沿設置捆扎槽。
12.結合第一個方面和上述實現方式,在第一個方面的某些實現
聲明:
“超細晶粒銅鉻鋯板材的制造方法及銅合金板材與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)