1.本技術涉及電路板技術領域，特別涉及一種覆銅板及其制備方法。
背景技術：
2.隨著電子工業的迅猛發展，在人們的日常生活中，可穿戴、便攜只能設備等已經成為不可或缺的必需品，例如折疊手機、手表、平板電腦等電子設備。其中，柔性電路板(flexibleprinted circuit board；fpc)在電子設備中起到了關鍵的連接作用，而覆銅板(copper cladlaminate；ccl)作為柔性印刷電路板的基礎板材，其在電子設備中有著廣泛的應用。
3.目前，覆銅板多是以木漿紙或玻纖布等作為增強材料，在其兩側表面上形成氟樹脂層，常見的可以為聚四氟乙烯樹脂層。例如，覆銅板以玻纖布為基板，聚四氟乙烯樹脂成膜后，在玻纖布相對的兩側面上疊合聚四氟乙烯樹脂膜，并在聚四氟乙烯樹脂膜背向玻纖布的一面上疊合銅箔，然后通過熱壓合的方式就形成覆銅板。
4.然而，氟樹脂為熱塑性材料，形成的覆銅板熱膨脹系數較高，且介電常數值較低，介電損耗值較高，使覆銅板的插損較大而影響其性能。
技術實現要素：
5.本技術提供一種覆銅板及其制備方法，解決了現有的覆銅板熱脹系數較高且介電常數值較低，介電損耗值較高，使覆銅板插損較大而影響其性能的問題。
6.本技術的第一方面提供一種覆銅板，包括基板、膨化氟樹脂膜、第一氟樹脂乳液膜和銅箔層；
7.所述基板相對的兩面上設置有所述第一氟樹脂乳液膜；
8.所述第一氟樹脂乳液膜背向所述基板的一面上設置有所述膨化氟樹脂膜，所述膨化氟樹脂膜具有多個微孔結構；
9.所述膨化氟樹脂膜背向所述基板的一面上設置有所述銅箔層。這樣覆銅板的中間層(以基板為中心，基板及其上設置的膜層共同可以作為中間層)為dk值和df值較高的膜層，而其中間層上下兩側采用的是dk值和df值偏低、且尺寸穩定性較好(ds值偏低)的膜層。使覆銅板整體具有較高的dk值和較低的df值，有效的提升了覆銅板的性能。同時上下兩側兩層高尺寸穩定性的膜層，可以有效的減小覆銅板的熱脹縮，降低覆銅板的尺寸變形，提升了覆銅板的整體尺寸穩定性。所得到的覆銅板可達到dk≥2.8，df≤0.0008(在10ghz的頻率測試條件下)，ds≤1000ppm，覆銅板的cte達到20-25ppm，在提升覆銅板性能的同時，提高了覆銅板的尺寸穩定性。
10.在一種可能的實施方式中，所述膨化氟樹脂膜包括膨化基膜和填充膜，所述微孔結構位
聲明：
“覆銅板及其制備方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：華為技術有限公司
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2025年07月09日 ~ 11日 
