陜西有色金屬無損檢測設備

可視化超聲波檢漏儀 236     

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可視化超聲波檢漏儀LD580/LD590還配備了高分辨率攝像頭，可以實時拍攝并記錄泄漏點的圖像，幫助用戶更加直觀地確定泄漏源。此外，該設備還集成了智能分析功能，能夠根據泄漏聲音和圖像自動識別泄漏源，進一步提高檢測的準確性和效率。除了檢測壓縮空氣和氣體系統的泄漏，可視化超聲波檢漏儀LD580/LD590還可以用于檢測其他設備的狀態，如真空系統、絕緣子、變壓器、開關設備等。

超聲波真空檢漏儀 231     

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真空設備是用于制造和科研等領域，通過降低氣體壓力實現真空狀態的設備。為了檢測這些設備的氣密性能，我們使用真空檢漏儀。

便攜式X射線殘余應力儀 252     

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X射線是表面殘余應力測定技術中為數不多的無損檢測法之一，是根據材料或制品晶面間距的變化測定應力的，今仍然是研究得較為廣泛、深入、成熟的殘余應力分析和檢測方法之一，被廣泛的應用于科學研究和工業生產的各領域。2012年日本Pulstec公司開發出基于全二維探測器技術的新一代X射線殘余應力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘余應力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設備推出不久便得到業界的廣泛好評。

（霍爾）遷移率 1823     

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設備主要利用微波測試原理，非接觸式測量射頻HEMT結構半導體材料的方阻、遷移率及載流子濃度?？蓪崿F單點測試， 亦可以實現面掃描的測試功能，具有快速，無損，準確等優勢，可用于材料研發及工藝的監測及質量控制。 特點 適用于遷移率量測范圍在100cm2/V ? s～3000cm2/V ? s 的射頻HEMT外延片。非接觸，非損傷測試，具有測試速度快， 重復性佳，測試敏感性高，可以直接測試產品片等優點。

方阻(電阻率)測試儀(片與錠） 1819     

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設備主要利用渦電流測試原理，非接觸測試半導體材料，石墨烯，透明導電膜，碳納米管，金屬等材料的方阻（電阻率）。 可實現單點測試，亦可以實現面掃描的測試功能，可用于材料研發及工藝的監測及質量控制。 本儀器為非接觸，非損傷測試，具有測試速度快，重復性佳，測試敏感性高，可以直接測試產品片。

非接觸式無損檢測設備 1672     

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非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀、方阻測試儀、硅片電阻率測試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀、遷移率(霍爾)測試儀、少子壽命測試儀,晶圓、硅片厚度測試儀、表面光電壓儀JPV\SPV.汞CV. ECV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。 憑借技術和豐富的產品設計經驗，申請各項知識產權17余項,已發展成為中國大陸少數具有一定競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。