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LXD-200鋁門窗自動走刀端面銑產品特點：適用于各種型材端面、臺階面及端面槽等的成型加工。設有高精度主軸，使加工精度高且穩定。35°~90°端面任意角度銑削。
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LXDA-200鋁門窗自動排料走刀端面銑產品特點：用于中挺端面、臺階面及端面槽的成型加工。高精度主軸，保證了加工精度。自動進給，勞動強度小。工作臺上下可調。調刀方便?？赏瑫r銑多跟型材。
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LY6-50鋁門窗液壓六座壓力機產品特點：該機是鋁合金門窗組裝的專用設備，適用于鋁合金型材的沖壓工序與該設備配套的每個組合沖?？赏瓿啥鄠€沖壓工序，通過更換不同工位即可完成不同規格系列門窗的沖壓加工。采用圓盤式工作臺，六個工作位置，可以安裝六套模具。通過轉動工作臺，即可隨時調用不同的模具，大大提高了工作效率。
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LMB-120鋁門窗液壓同步組角機產品特點：組角刀動力由液壓系統控制，使工作平穩可靠。左右沖頭由一支液壓缸通過機械聯動機構驅動，實現兩沖頭工作剛性同步進給，避免組角過程的無益變形，使窗角連接更牢固。
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LMB2-120×3000鋁門窗雙頭組角機產品特點：角碼結構型鋁門窗90角聯接的專用設備。特殊的動力傳動方式，減少了對接縫的專用設備。移動機頭采用高精度導軌副，運動精度高，工作穩定性好。雙機頭同步組角，一次完成兩個窗角的組角。
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LZ3F-100*300B鋁塑門窗鎖孔槽加工機性能特點：主要用于門窗鎖孔、槽的加工?？蛇M行仿形加工。手輪可調升降三刀功能。
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LXF-90*290鋁塑門窗單(雙)軸仿形銑床產品特點：該機床用于鋁塑門窗的各類型孔、榫槽、流水口等的仿形加工。標準模板控制仿形尺寸，房型比例1:1；配有高速仿形針形銑頭，保證細小需要；雙階仿形針設計，石英多種放行尺寸要求。
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佛山市巨匠自動設備有限公司自動編程鉆攻銑一體機ZK1540，適用行業：適用于散熱器加工、鋁型材、門窗幕墻、智能家電、汽配行業、方管加工等。
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在MEMS制造中，構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。使用芯片到芯片鍵合器（CCB），可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三個線性軸和三個旋轉軸，為大多數對準應用提供了足夠的自由度。下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個真空保持器都可以單獨調節和切換。為了執行陽極鍵合過程，提供了加熱板和高壓源。在控制器單元上調節鍵合電壓，該控制器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器單元上進行調節。
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等離子體增強化學氣相沉積系統（PECVD）是一種用于薄膜半導體材料制備的高性能設備，能夠在較低溫度下借助等離子體的高活性促進化學反應，沉積出高質量的薄膜。該系統可沉積SiO?、Si?N?、類金剛石薄膜、硬質薄膜和光學薄膜等，最大沉積尺寸達12英寸。系統配備射頻淋浴源、空心陰極高密度等離子體源、感應耦合等離子體源或微波等離子體源，支持最高800°C的加熱溫度，均勻性優于±3%，并具備預抽真空室和自動晶片裝卸功能，實現全自動控制。
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等離子體增強原子層沉積（Plasma Enhance Atomic Layer Deposition，PEALD），也稱為原子層外延（Atomic Layer Epitaxy，ALE），或原子層化學氣相沉積（Atomic Layer Chemical Vapor Deposition，ALCVD）。原子層沉積是在一個加熱反應的襯底上連續引入至少兩種氣相前驅體源，化學吸附至表面飽和時自動終止，適當的過程溫度阻礙了分子在表面的物理吸附。一個基本的原子層沉積循環包括四個步驟：脈沖A，清洗A，脈沖B和清洗B。沉積循環不斷重復直至獲得所需的薄膜厚度，是制作納米結構從而形成納米器件極佳的工具。
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這款美國制造的多功能鍍膜系統專為研究所和研發部門設計，具備小容量、快速重復工作流程的特點，活性沉積區域最大直徑可達200mm（8英寸），適應多種襯底。系統可配備最多4個濺射源，支持連續沉積和聯合沉積模式，具備不同工作氣體控制功能。其磁控濺射源直徑有50mm、75mm和100mm可選，內置陰極角傾斜和擋板設計，配備直流、脈沖、高頻（HF或MF）電源，襯底可加熱、冷卻或加載RF/DC偏壓，還可添加預抽室，具有超高性價比，占用空間小，能夠滿足客戶對真空薄膜沉積的高性能要求。
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反應離子刻蝕系統（RIE）及深反應離子刻蝕系統（DRIE）是專為薄膜半導體材料制備和微納加工設計的高性能設備。RIE通過高頻電壓產生離子層，利用離子撞擊完成化學反應蝕刻，適用于高精度、高垂直度的刻蝕需求。DRIE系列則配備低溫晶片冷卻、偏置壓盤和2kW ICP源，能夠在10?3 Torr壓力下高效運行，支持深硅刻蝕等復雜工藝。系統具備鋁制或不銹鋼腔體、射頻源、高真空度、雙刻蝕容量、氣動升降蓋、手動/全自動裝卸樣品等功能，還可選配高密度等離子源、ICP源、低溫冷卻、終點探測等模塊。
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電子束蒸發鍍膜系統（E-Beam Evaporator System）是由美國專業制造商生產的高性能薄膜制備設備，適用于薄膜半導體材料的制備。該系統具備電子束蒸發、熱阻蒸發、離子束輔助蒸發鍍膜（IBAD）和瀉流源等多種功能模式。其技術參數包括304不銹鋼圓柱形腔體（標準直徑18英寸和24英寸）、分子泵或冷凝泵真空系統、手動或自動傳片的Load Lock（適合200mm以下樣品）、PC/PLC自動控制界面、QCM和光學膜厚監控、RGA殘余氣體分析、多種襯底夾具（單片、多片、行星式）以及可加熱、冷卻、偏壓和旋轉的襯底支架。
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我們提供了一套完整的MOCVD，主要產品包括臺式研發型、中試型和生產型。其反應器的設計可以根據工藝的需要很容易提升到滿足大直徑晶片生產的需要。我們也能為客戶設計以滿足客戶特殊工藝和應用的需要。系統部件包括：反應器、氣體傳輸系統、電氣控制系統和尾氣處理系統.
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