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工作原理：
OmniScan X3采用相控陣超聲技術，通過多晶片探頭（如32/64晶片）發射和接收超聲波束，設備內置的相控陣模塊可動態調整聲束的聚焦深度與偏轉角度，實現對焊縫區域的全覆蓋掃描。超聲波穿透焊縫后，遇到缺陷或底面產生反射回波，探頭接收后轉化為電信號。系統搭載高速數字信號處理芯片，實時分析回波參數，生成高分辨率的A掃描、B掃描、C掃描及S掃描圖像。同時，設備支持TOFD模式，利用缺陷端點衍射波的時差精準定位缺陷高度，結合常規超聲模式完成基礎檢測任務，形成多技術互補的檢測體系。
應用范圍：
適用于航空航天領域發動機燃燒室、機翼對接焊縫的高精度檢測；滿足壓力容器、核電設備中厚板對接焊縫的制造質量驗收需求；可應用于軌道交通車輛車體焊縫、船舶甲板角焊縫的疲勞裂紋篩查；同時支持石油天然氣管道環焊縫、建筑鋼結構焊縫的現場檢測，符合ASTM E2373、ISO 17637等國際標準要求。
產品技術參數：
支持PAUT/UT/TOFD三模式檢測；最大晶片數64，頻率范圍0.5MHz-25MHz；脈沖重復頻率（PRF）最高20kHz；數據采樣率300MHz；動態深度聚焦（DDF）支持多焦點層檢測；屏幕分辨率1024×768像素，支持觸控與按鍵雙操作；防護等級IP67，適應-10℃至55℃工作環境；單電池續航≥10小時，支持熱插拔更換。
產品特點：
一體化設計集成多檢測技術，降低設備采購與維護成本；智能校準向導簡化操作流程，縮短檢測準備時間；高速數據傳輸與大容量存儲支持長時間連續檢測；配套分析軟件提供缺陷三維重構、自動評級與報告生成功能；模塊化探頭接口適配不同規格焊縫檢測需求，助力企業構建數字化、智能化的焊縫質量管控體系。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
