本發明涉及電路板制造領域，特別涉及一種超厚銅鍍鎳金板制作方法。
背景技術：
科技的發展促使印制線路板向多功能化發展趨勢，產品形態多樣化，表面處理也呈現多樣化，電鍍鎳金就是其中一種，但當銅厚≥12oz時，類似板的設計線寬間距能力需≥32/32mil，因為當鍍鎳金板線寬線距小于能力范圍時，蝕刻后會側蝕出現線路變小問題。比如完成銅厚要求12oz，線寬線距10/10.5mil時，業內視為超能力無法制作。此導致線寬制作有局限性，無法達到更高的銅厚和精細線路化。
技術實現要素：
本發明提供了一種超厚銅鍍鎳金板制作方法，以解決至少一個上述技術問題。
為解決上述問題，作為本發明的一個方面，提供了一種超厚銅鍍鎳金板制作方法，包括：
步驟1，開料：通過開料機將紫銅箔裁切成預定尺寸；
步驟2，鉆孔：使用鉆孔機將工具孔鉆出鉚合用鉚釘孔；
步驟3，內光成像：在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發生反應,在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要電錫的區域露出來；
步驟4，電錫：在錫槽通過電鍍原理，在板上的導電區域鍍上一層金屬錫層進行抗蝕刻保護，錫層厚度≥10um；
步驟5，內層控深蝕刻：在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅蝕刻至銅基總厚度的一半，在退錫缸去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面；
步驟6，層壓：通過疊放半固化片、光板，用管位釘鉚合好后，通過半固化片的樹脂流動，填充線路與基材，經固化將層間粘合在一起；
步驟7，鉆孔：使用鉆孔機鉆不同孔徑的通孔；
步驟8，沉銅：使用化學沉積的方式將孔壁金屬化；
步驟9，vcp電鍍：使用整板電鍍銅的方式將孔銅及覆銅板上的面銅鍍；
步驟10，外光成像：在板面貼上干膜,再用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜發生反應,在板面形成所需線路圖形，然后通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，將需要鍍鎳厚硬金的區域露出來；
步驟11，鍍鎳金：在鎳槽和金槽通過電鍍沉積客戶要求厚度的鎳層和金層；
步驟12，退膜：將板上的干膜褪干凈，露出金屬層；
步驟13，外光成像：將退膜后的板件上涂布一層感光性濕膜,預固化以后再貼一層干膜，在曝光機上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的濕膜和干膜發生反應,在板面形成所需
聲明：
“超厚銅鍍鎳金板制作方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
935
編輯：中冶有色網
來源：深圳市迅捷興科技股份有限公司
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
2025年08月05日 ~ 07日 
