權利要求書: 1.一種鈦合金焊接式整體葉盤加工方法,其特征在于,所述鈦合金焊接式整體葉盤加工方法包括以下步驟:步驟1:分別加工整體葉盤及焊接件:
整體葉盤盤體鼓筒內壁加工至最終狀態,整體葉盤盤體鼓筒外壁、整體葉盤外端型面及葉片保留1mm余量,焊接件加工至保留余量1mm狀態;在整體葉盤與焊接件連接部位增加長度為14mm、高度為8mm的工藝安裝邊;
步驟2:將整體葉盤與焊接件焊接:
焊口間隙在0.03mm以下,鎖底部位厚度為6.5mm,裝配過盈量控制在0.02mm~0.06mm,裝配后檢查磁通量密度不大于1×10-4T;采用4點均布對稱定位焊接,定位焊接錯位小于
0.1mm,焊接周向大于360°;
步驟3:時效熱處理:
加熱前,將真空室內壓強抽至0.067Pa以下,加熱、保溫過程中,真空室內壓強小于
0.067Pa;升溫時間為1.5h~2.5h,保溫時間為8h~8.25h,降溫時充0.2MPa~0.4MPa氬氣冷至80℃以下;
步驟4:銑削葉片:
速度環增益為6575,加工參數選用F=1273mm/min;
步驟5:對葉型及流道進行振動光飾:
采用無島式振動光飾機,配比比例為1%~3%的磨液;
步驟6:精加工焊接件內外型面:
利用工藝安裝邊,將整體葉盤裝夾緊固;整體葉盤直線部位走刀采用ap=0.8mm,fn=
0.2mm/r,n=30r/min,斜線部位走刀采用ap=0.8mm,fn=0.15mm/r,n=25r/min,圓角部位走刀采用ap=0.3mm,fn=0.07mm/r,n=20r/min;
步驟7:鉆削孔系及銑槽型:
刀具最小懸伸為100mm,鉆孔:F=100mm/min,鉸孔:F=50mm/min,銑槽:F=200mm/min;
步驟8:插削外花鍵:
沖程速度為40~60次/分,切削深度:ap=0.01~0.8mm;
步驟9:滲透檢驗整體葉盤全部表面:
乳化時間≤120s,滲透時間為30min,顯像時間為20min;
步驟10:噴涂耐磨材料:
耐磨材料選用Metco72F-NS,涂層厚度為0.35~0.40mm;
步驟11:磨涂層:
采用粒度為120-140的CBN砂輪,F=30mm/min,加工過程為粗磨——修整砂輪——精磨,其中粗磨ap=0.02mm,精
聲明:
“鈦合金焊接式整體葉盤加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)