權利要求書: 1.一種制造太陽能電池的方法,該方法包括以下步驟:通過濕法氧化在半導體基板的表面上形成氧化硅膜;以及將所述氧化硅膜連續地暴露于570°C至700°C的范圍內的溫度,以對所述氧化硅膜進行退火以轉換為隧穿層,其中,在退火期間,所述氧化硅膜在第一時段內從低于700°C的溫度被加熱至700°C,在第二時段內保持在700°C的溫度,并且然后在第三時段內冷卻至更低的溫度,其中,所述第一時段內的加熱速率高于所述第三時段內的冷卻速率,并且其中,所述第一時段為8至12分鐘,并且所述第三時段比所述第一時段更長。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,在形成所述氧化硅膜的步驟中,所述半導體基板的表面被暴露于由液體氧化劑制成的化學溶液。
3.根據權利要求2所述的方法,其中,形成所述氧化硅膜的步驟是在60°C至90°C的范圍內的溫度下執行的。
4.根據權利要求2所述的方法,其中,所述液體氧化劑是臭氧或過氧化氫。
5.根據權利要求1所述的方法,其中,形成所述氧化硅膜的溫度低于連續地暴露所述氧化硅膜的溫度。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述半導體基板包括單晶硅基板。
7.根據權利要求1所述的方法,該方法還包括以下步驟:在所述氧化硅膜上形成多晶硅層。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述多晶硅層是通過使用低壓化學氣相沉積LPCD形成的。
9.根據權利要求8所述的方法,其中,所述多晶硅層是通過在等于或高于600°C的沉積溫度下使用所述LPCD形成的。
10.根據權利要求7所述的方法,其中,形成所述多晶硅層的步驟包括以下步驟:形成非晶硅層;以及
對所述非晶硅層進行退火,以形成所述多晶硅層。
11.根據權利要求7所述的方法,該方法還包括以下步驟:在所述多晶硅層上形成鈍化膜;以及
形成通過穿透所述鈍化膜而連接到所述多晶硅層的電極。
12.根據權利要求11所述的方法,該方法還包括以下步驟:在所述半導體基板的另一表面處形成摻雜區域。
13.根據權利要求12所述的方法,其中,所述摻雜區域是通過將摻雜劑擴散到所述半導體基板中而形成的。
14.根據權利要求12所述的方法,其中,所述多晶硅層的導電類型與所述半導體基板的導電類型相同,并且其中,所述摻雜區域的導電類型與所述半導體基板的導電類型相反。
說明書:
聲明:
“制造太陽能電池的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)