電觸頭材料的熔焊故障,是開關設備觸頭接觸失效的主要原因
熔焊分為靜熔焊和動熔焊[1,2],靜熔焊是接觸電阻產生的焦耳熱使觸頭材料熔化而發生粘連,動熔焊是電弧使觸頭材料蒸發噴濺和產生質量損失[3]
統計結果表明,熔焊失效占觸頭失效的60%以上[4]
提高電接觸材料的抗熔焊性及導熱、散熱能力的工作,包括表面包覆、摻雜改性、納米化增強相以及優化制造工藝
孫賢賢等[5]分別將銅納米線和銀顆粒加入石墨烯基體中,發現這兩種納米復合材料的致密度極高,石墨烯呈層狀定向排列,兩種三維石墨烯復合材料均具有較好的熱穩定性
葉晨琳[6]用共沉淀法和水熱法制備具有反尖晶石結構的立方體 Zn2SnO4納米粉體,對其改性制備出 Ag/Zn2SnO4復合電接觸材料,發現其電阻率和相對致密度優良,電弧侵蝕的質量損失較小
馬竇琴[7] 研究了鎢銅復合材料的微觀結構,發現細晶鎢銅復合材料的材料轉移傾向小,接觸電阻小并且穩定,細小的 W 顆粒能減輕噴濺侵蝕和接觸電阻的波動
朱艷彩等[8]用液相原位化學法制備納米 SnO2復合粉末,觀察復合粉末的微觀組織結構并優化工藝參數,發現添加稀土氧化物可提高觸頭的抗熔焊性
李文虎[9]通過等離子體改性和直流電沉積法制備石墨膜/銅復合材料并表征分析高導熱石墨膜/銅復合材料的微觀結構,發現其導熱、散熱效果均優于石墨膜
陳俊杰等[10]研究了石墨烯基聚合物基復合材料的宏觀熱性能,發現石墨烯基聚合物基復合材料的熱性能取決于復合材料內部微觀結構和原子的相互作用,在石墨烯之間引入碳交聯網絡結構可降低低熱邊界電阻和提高熱傳導率
近年來,受到大自然生物體微觀結構啟發,各國學者研究了有序微結構對復合材料導電和導熱特性影響
張曉萌等[11]將高度取向結構引入到復合材料并使不同功能的填料在厚度方向上有序交替排布,從而使其導電性能和力學性能提高
為了制備導電高分子薄膜材料,王玉霜[12]在有序排列的亞微米PS微球表面電化學沉積一定量的導電聚苯胺,發現有序亞微米PS/PAN復合材料的導電性能和氧化還原性得到很大提高
宋品[13]用取向冷凍法構筑新型的有序結構三維組裝體材料并調整參數和灌注聚合物彈性體,使其機械性能和導電性能提高
李雙雯[14]利用聚合物與有序陣列的相互作用,控制其結構取向的有序性,制備多種一維定向有序復合材料,提高其力學、導電、導熱性能
英俊峰等[15]開發設計了一種由高度
聲明：
“基于微觀定向骨架結構Cu-W復合電觸頭材料的靜熔焊性能” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：韓穎,秦杰,曹云東,李述軍
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2025年07月24日 ~ 26日 
