權利要求
1.一種銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將待處理的銅銀合金線進行清潔處理后,在表面沉積一層鎳金屬層;所述鎳金屬層在電鍍法沉積時的電流密度≥4mA/cm2;
(2)在鎳金屬層上電鍍沉積一層氧化石墨烯層;
(3)將沉積鎳金屬層和氧化石墨烯層后的銅銀合金線預先在還原氣氛下350~450℃進行一段保溫處理,隨后在惰性氣氛下800~950℃進行二段保溫處理,即完成所述表面處理。
2.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述步驟(1)中銅銀合金線在清潔處理時的具體步驟為:
將銅銀合金依次采用醇和鹽酸進行洗滌,隨后在醇中超聲處理。
3.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述鎳金屬層在沉積時,采用電鍍法進行。
4.如權利要求3所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述鎳金屬層在電鍍法沉積時所用電鍍液包括水、鎳源和pH調節劑。
5.如權利要求4所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述水的體積與鎳源、pH調節劑的質量之比為100mL:(8~20)g:(1~2.5)g。
6.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述鎳金屬層在電鍍法沉積時的電流密度為4~20mA/cm2,沉積時間為1~6min。
7.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述步驟(2)中電鍍沉積氧化石墨烯層時所用的電鍍液中氧化石墨烯的濃度為0.5~2g/L;所述氧化石墨烯的平面粒徑為10~30μm。
8.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述電鍍沉積氧化石墨烯層時的電壓為3~10V,時間為10~60s。
9.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述步驟(3)中,一段保溫處理和/或二段保溫處理的時間為5~60min。
10.如權利要求1所述銅銀合金線的表面處理方法,其特征在于,所述一段保溫處理和/或二段保溫處理時的升溫速率為5~10℃/min。
說明書
技術領域
[0001]本發明涉及合金加工技術領域,具體涉及一種銅銀合金線的表面處
聲明:
“銅銀合金線的表面處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)