本發明公開了一種基于金納米粒子的組裝平臺及其制備方法。該平臺包括金納米粒子,由內到外依次形成于金納米粒子上的第一~第三修飾層;其制備方法為:將第一功能材料修飾至金納米粒子表面,形成于第一修飾層,其后,依次利用第二功能材料具有的第一活性位點與第一功能材料的第一活性基團之間的特異性結合,以及第三功能材料與第二功能材料的第二活性位點之間的特異性結合,形成第二修飾層和第三修飾層,獲得目標產物。本發明組裝平臺集熒光成像,高效入胞,靶(定)向轉運等功能于一身,并具有低毒性,高穩定等特點,且因采用開放性設計,還利于業界人員的二次開發設計,以滿足不同應用之需求,同時,其制備方法簡便易行,成本低廉。
聲明:
“基于金納米粒子的組裝平臺及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)