本發明涉及一種芯片級微型核電源,包括防護層以及封裝于所述防護層內的內部連接電路、核電輸出電路、放射性同位素薄膜和兩個能量轉換器,兩個所述能量轉換器鏡像對稱設置于放射性同位素薄膜兩側,且分別連接所述內部連接電路和核電輸出電路,所述核電源的尺寸為厘米級別。與現有技術相比,本發明將放射性同位素微尺度化,制備成薄膜,降低熔堆等危險,將薄膜集成在微型化的能量轉換器件上,通過功能材料層、三明治結構與模塊化靈活組裝,最大限度同時利用放射性同位素中的衰變熱能與電離輻射能,能夠滿足未來小型輕量化、長壽命安全能源系統需求,解決當前能源供給系統能量密度過低、使用壽命不足以及應用范圍受限的問題。
聲明:
“芯片級微型核電源” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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