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    用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法

    1042   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:09:02
    本發明公開了一種用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法,屬于功能材料制備技術領域,具體涉及特種功能涂層技術領域。本發明解決了現有傳統抗輻射屏蔽材料存在的成本高、密度大、機械性能差等缺點。本發明將鉛鹵鈣鈦礦粉體與樹脂材料復合,結合各組分材料的優點,構筑多項性能優異的復合涂層,同時利用鉛鹵鈣鈦礦粉體多組分材料協同的方式,實現多種高能射線的屏蔽,抑制次級粒子的產生。且該復合涂層中存在大量鉛鹵鈣鈦礦與樹脂的界面,構筑了高低Z材料交替排列的結構,進一步抑制了高能電子與高Z材料作用所產生的韌致輻射。
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    “用于星載集成電路封裝屏蔽涂層及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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