本發明公開一種如通式(1)所示的含金剛烷的化合物和包含該含金剛烷的化合物的高聚物、混合物、組合物及電子器件,通過金剛烷和缺電子單元進行連接作為核心單元,再與其他功能單元進行搭配,有效地擴大分子間的距離,降低分子間的相互作用,從而達到降低激子淬滅,提高能量利用率的作用,進而提高化合物及相關器件的性能。
聲明:
“含金剛烷的化合物、高聚物、混合物、組合物及電子器件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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