本發明涉及使用透明的、耐UV和耐溫的由一種或多種硅樹脂組成的涂層(24)對光電子板上芯片模塊(21)進行涂覆的方法,所述光電子板上芯片模塊包括裝備有一個或多個光電子組件(4)的平面載體(2,2’),涉及相應的光電子板上芯片模塊(21)以及具有多個光電子板上芯片模塊(21)的系統。根據本發明的方法具有以下方法步驟:a)將待涂覆的載體(2,2’)預熱到第一溫度,b)將包圍載體(2,2’)的待涂覆的面或部分面的、由熱硬化的高反應性的第一硅樹脂組成的壩(22)施加到預熱的載體(2,2’)上,所述第一硅樹脂在第一溫度時硬化,c)用液態的第二硅樹脂(23)填充載體(2,2’)的被壩(22)包圍的面或部分面,和d)使第二硅樹脂(23)硬化。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)