本發明涉及復合材料、熱吸收組件和用于生產復合材料的方法。具體地,在已知的具有熔融硅石基體的復合材料中,存在嵌入的含硅的相的區域。為了提供即使當在對不透氣性和純度方面施加嚴格要求時也適合于生產在用于熱處理的高溫過程中使用的組件的復合材料,根據本發明提出了不透氣的復合材料,其具有小于0.5%的閉口孔隙度和至少2.19 g/cm3的比密度,并且在1000℃的溫度下具有對2和8μm之間的波長的至少0.7的光譜發射率。
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“復合材料、熱吸收組件和用于生產復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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