本發明屬于材料熔化焊接領域,特別是一種SiCp顆粒增強鋁基復合材料電子束焊接方法。步驟如下:制備含有Al2O3、TiB2等惰性強化相中間層,并將其打磨,清洗,置于真空中干燥;將含有惰性強化相中間層置于兩塊SiCp顆粒增強鋁基復合材料之間,置于真空室內,采用電子束作為熱源進行點固、焊接;點固焊接采用表面聚焦,正式焊接采用下聚焦;調整含有惰性強化相的中間層厚度與電子束掃描焊接工藝匹配關系,控制焊縫熔合比,抑制焊縫內部SiCp顆粒與鋁基體的反應,形成惰性強化相與SiCp顆?;旌瞎灿脜f同強化的雙強化相接頭。本發明可抑制接頭內部Al4C3有害相的產生,形成惰性相與SiCp顆粒雙強化效果,提升碳化硅顆粒增強鋁基復合材料焊接接頭強度。
聲明:
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