本發明公開了碳化鈦?二硼化鈦雙相增強銅基復合材料,TiC和TiB2同時存在于Cu基體中,TiC和TiB2均為顆粒狀。本發明還公開了上述復合材料的制備方法,通過機械球磨使得原始Cu、TiH2、B4C粉末形成焊合,在熱壓燒結過程中減少了擴散距離,易于生成TiC和TiB2兩種顆粒,熱壓燒結后兩種顆粒狀的TiC和TiB2同時存在于Cu基體中,實現了增強體間的優勢互補,改善材料的性能,使得銅基復合材料在導電率下降比例不大的情況下,顯著提高其硬度。
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