本發明涉及用于熱絕緣,特別是用于防火的毫微復合材料,該復合材料可通過組合(A)(B)(C)組分而制得。(A)至少35重量%的毫微量級的任意表面改性的無機化合物顆料;(B)10~60重量%的具有至少二個能與毫微級顆粒(A)的表面基團反應和/或相互反應的化合物;(C)1~40重量%的水和/或沒有或僅有一個在(B)中定義的官能基團的有機溶劑,其中,上述百分比基于組分(A)、(B)和(C)之總和,以及(D)=0~10重量%(基于毫微復合材料)的添加劑。
聲明:
“用于熱絕緣的毫微復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)