本發明公開了一種Cu2-xSe/石墨烯復合材料,由Cu2-xSe納米顆粒和石墨烯復合而成,Cu2-xSe納米顆粒均勻分布在石墨烯表面;所述Cu2-xSe納米顆粒中,x選自0~0.2。本發明采用低溫濕化學法一步制備Cu2-xSe/石墨烯的復合材料,涉及的工藝簡單、耗能低、成本小、制備周期短、適用于工業大規模生產。制得的Cu2-xSe/石墨烯復合材料具有較高的電導率,在熱電材料領域具有重要應用前景。
聲明:
“Cu2-xSe/石墨烯復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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