本發明描述了電磁干擾(EMI)屏蔽復合材料及其制備方法。提供包含交聯碳納米管(CNT)和聚合物封裝材料的碳納米結構(CNS)填料,其中碳納米管被聚合物封裝材料封裝。處理CNS填料以去除聚合物封裝材料的至少一部分。在去除聚合物封裝材料之后,將CNS填料與可固化基質材料混合,以獲得EMI屏蔽復合材料。在一些情況下,聚合物封裝材料的去除導致復合材料的介電極化特性減弱。
聲明:
“高頻電磁干擾(EMI)復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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