本發明公開了一種環氧樹脂電子封裝復合材料,其以環氧樹脂基復合材料為基底,表面覆有一層鍍層,該鍍層以質量百分比計,包括鎳20-75wt.%,鈷20-70wt.%,磷0.5-5wt.%,耐磨顆粒1-6wt.%,稀土金屬2-5wt.%。本發明還公開了該環氧樹脂電子封裝復合材料的制備方法。該復合材料耐熱性好,耐磨性、耐腐蝕性能優異,基底與表面鍍層具有良好的結合力,產品性能穩定,增加了環氧樹脂復合材料的耐久性,且其制備方法簡單,條件易于控制,制備過程中無有毒物質釋放,有利于環境保護。
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