本申請屬于陶瓷基復合材料領域,特別涉及一種陶瓷基復合材料構件與熱電偶的連接結構。包括:陶瓷基復合材料構件(1)和熱電偶(3),熱電偶(3)設置在陶瓷基復合材料構件(1)的表面,陶瓷基復合材料構件(1)和熱電偶(3)通過噴涂陶瓷層(4)實現連接。本申請的陶瓷基復合材料構件與熱電偶的連接結構,通過噴涂陶瓷層將熱電偶固定在陶瓷基復合材料構件的表面,避免了陶瓷基復合材料構件不導電無法點焊、表面親和力差無法粘膠及型面復雜無法捆綁熱電偶的問題,有效地將熱電偶固定在構件表面,保證準確地獲取構件表面溫度,提高了試驗參數準確率。
聲明:
“陶瓷基復合材料構件與熱電偶的連接結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)