本發明涉及一種環氧樹脂復合材料,其包括環氧樹脂、氣象二氧化硅及鈦酸鋇。所述鈦酸鋇在所述環氧樹脂復合材料中所占的質量百分含量為30.681%至37.499%。所述環氧樹脂復合材料的介電常數為20.0至25.0。所述環氧樹脂復合材料的粘度為35000厘泊至80000厘泊。本發明提供的環氧樹脂復合材料具有較高介電常數及良好的柔軟性,可以作為柔性電路板的柔性的高介電常數的塞孔樹脂材料使用。本發明還提供一種上述環氧樹脂復合材料的制作方法。
聲明:
“環氧樹脂復合材料及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)