纖維增強的復合材料(例如，用于便攜式電子裝置)，和用于模塑所述纖維增強的復合材料部件的方法。所述纖維增強的復合材料部件包含一個或多于一個纖維層和聚合物基質中的多個陶瓷顆粒，使得陶瓷顆粒和聚合物設置在每個纖維層的上面和下面，陶瓷顆粒占復合材料部件的30體積％至90體積％，聚合物基質占復合材料部件的6體積％至50體積％，纖維層占復合材料部件的包含1體積％至40體積％；陶瓷顆粒的Dv50為50nm至100μm；陶瓷顆粒是基本無團聚的；并且復合材料部件具有大于90％的相對密度。本公開的模塑所述纖維增強的復合材料部件的方法包括：將一個或多于一個纖維層設置在模具的型腔的工作部分，使得纖維層橫向延伸穿過復合材料部件；將陶瓷顆粒和聚合物放置在工作部分中的每個纖維層的上面和下面；將模具加熱至超過第一聚合物的熔化溫度(Tm)的第一溫度；使模具中的聚合物、陶瓷顆粒和纖維層承受第一壓力，同時將模具的溫度保持為第一溫度或高于第一溫度，以限定其中陶瓷顆?；緹o團聚的復合材料部件；將外殼組件的溫度冷卻至低于第一聚合物的Tg或Tm；并且從模具中去除外殼組件。在一些此類方法中，核?殼顆粒包含含有陶瓷顆粒的陶瓷核心和圍繞核心的聚合物外殼，所述外殼包含聚合物，其中陶瓷核心占粉末的50體積％至90體積％，聚合物外殼占粉末的10體積％至50體積％。在這種復合材料部件和方法中，陶瓷顆粒包括Al2O3、Fe3O4、Fe2O3、ZnO、ZrO2、SiO2和/或這些陶瓷中的任何兩種或多于兩種的組合；聚合物包含PPE、PPS、PC共聚物、PEI、PEI共聚物、PPSU、PAES、PES、PAEK、PBT、PP、PE、半結晶PI或半結晶聚酰胺。
聲明：
“制造具有優秀機械性能的高填充纖維-網增強的陶瓷-熱塑性聚合物復合材料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
894
編輯：管理員
來源：中冶有色網
分享 0
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
2025年08月07日 ~ 09日 
