一種多層結構的聚合物基電介質復合材料及其制備方法屬于電介質材料領域?,F有聚合物基電介質復合材料無法兼顧介電常數和粘結性,且制備工藝復雜。本發明所提供的復合材料由疊加在一起的三層薄膜組成;外層薄膜中聚合物的體積份數為90%,無機陶瓷粒子的體積份數為10%;中間層薄膜中聚合物的體積份數為50-80%,無機陶瓷粒子的體積份數為20-50%。本發明通過以聚合物為基體,以無機陶瓷粒子為分散相,采用旋轉涂層技術分別制備外層和中間層薄膜后,采用熱壓工藝將外層薄膜與中間層薄膜結合在一起,得到多層結構的聚合物基電介質復合材料。本發明提供的復合材料具有介電常數高、粘結性能好、制備工藝簡單等優點。
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