本發明公開了一種芳香雙硫醚環狀低聚物與無機物的納米復合材料及其制備方法和用途。該納米復合材料是以芳香雙硫醚環狀低聚物為基體,其中摻加有占該環狀低聚物重量0.1~20%,無機片層厚度為1~100納米的層狀無機材料形成的納米復合材料及其開環反應形成的聚合物納米復合材料。該材料可作為高溫絕緣材料、高溫黏合劑、填充補強材料、導電或抗靜電材料、電池電極材料及涂料使用。其制法是通過對層狀無機材料改性,再與芳香雙硫醚環狀低聚物插層復合制得的。該方法易插層,加工極為方便,制得的材料開環聚合形成的聚合物高機械強度和粘彈松弛的抗震性、耐環境腐蝕、生產成本低等特性,從而使材料及其制品性能得到極大提高。
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