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金屬基復合材料的活性過渡液相擴散焊工藝

1048 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-18 15:17:03

本發明公開了一種金屬基復合材料(MMC)的活性過渡液相擴散焊(A-TLP)工藝,首先,在待焊接的金屬基復合材料間預置具有如下合金系組成特征的活性中間層,該活性中間層內既含有可與金屬基體作用的降熔元素,又必須含有可與陶瓷增強相反應的活性元素;該活性元素并非指能夠與金屬基體或金屬基體表面氧化膜反應的元素,而是指能夠與復合材料內部的陶瓷增強相反應的元素;然后,依次向焊接面加壓;加熱,加熱溫度低于活性中間層的熔點,以確保利用共晶反應獲得液相;再經適時保溫;即可完成焊接。該工藝可改善復合材料焊接區“增強相/金屬”弱界面間的潤濕與結合。此外,還可廣泛應用于陶瓷/金屬、陶瓷/MMC、金屬/MMC、金屬/硬質合金等異種材料間的焊接。

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聲明：

“金屬基復合材料的活性過渡液相擴散焊工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。

我是此專利(論文)的發明人(作者)