本發明是一種用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷金基高溫釬料,其成份及重量百分比組成為:Co?21.0~30.0,Au:8.0~22.0,Cu?0.0~4.0,Ni:0.0~7.0,V:4.5~15.0,Pd余量。本發明釬料在1110℃~1200℃的釬焊溫度下獲得Cf/SiC陶瓷基復合材料連接接頭,對應釬焊接頭的室溫三點彎曲強度達110~160MPa。本發明釬料不僅適于Cf/SiC陶瓷基復合材料的釬焊,也適于這些陶瓷(或復合材料)與其它陶瓷材料(或復合材料)或金屬材料組合接頭的連接。
聲明:
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