本發明公開了一種導熱復合材料及其制備方法。本發明的導熱復合材料中包含石墨烯/銅復合材料作為導熱填料。本發明的導熱復合材料的原料組分包括:由樹脂單體和固化劑構成的樹脂基體20~50份;作為導熱填料的石墨烯/銅復合材料45~80份,以及可選的偶聯劑0.2~1份,可選的促進劑0.2~1份。本發明的導熱復合材料不僅具有很好的導熱性能,導熱系數高達6.8W/m.K,還具備了優良的力學性能,在PCB電路板以及電子封裝熱界面材料等領域都可以得到廣泛的應用。
聲明:
“導熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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