一種納米金包覆銀顆粒膜復合材料的制備方法,首先在聚酰亞胺基體表面制備銀-鋯合金膜,并使基體保持一定溫度以使銀原子在合金膜表面生長為銀顆粒,然后在制備的銀-鋯合金膜表面納米沉積金薄膜即制得產品。本發明采用磁控濺射雙靶共沉積制備銀合金薄膜及基體原位加熱技術,實現了無需模板制備出納米銀薄膜/銀顆粒復合結構材料,進而在已獲得的納米銀薄膜/銀顆粒復合結構表面濺射沉積金薄膜制備高性能、大比表面積納米金薄膜包覆銀顆粒膜復合材料,無需采用模板,成本低,綠色環保,易于在基體上無需模板制備出大面積、高性能納米金薄膜包覆銀顆粒膜復合材料,較之純金薄膜比表面積可增大20%以上。
聲明:
“納米金包覆銀顆粒膜復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)